最新的EMTIC3X三離子束研磨切割儀的切割速度翻倍，根據(jù)您的應(yīng)用需求提供五種不同的載物臺(tái)供您選擇，實(shí)用性得到進(jìn)一步提升。

　　可復(fù)制的結(jié)果LeicaEMTIC3X三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡(SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析(EDS、WDS、Auger、EBSD)和AFM科研工作。

　　使用LeicaEMTIX3X，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對(duì)任何材料實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

　　效率對(duì)于離子束研磨機(jī)的效率來說，真正重要的是同時(shí)具備出色的品質(zhì)結(jié)果和高產(chǎn)量。與前代版本相比，全新版本不僅切割速度提高了一倍，其優(yōu)秀的三離子束系統(tǒng)還優(yōu)化了制備質(zhì)量，并縮短了工作時(shí)間。

　　一次可處理樣品多達(dá)3個(gè)，并可在同一個(gè)載物臺(tái)上進(jìn)行橫切和拋光。

　　工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。

　　靈活的系統(tǒng)憑借可靈活選擇的載物臺(tái)，LeicaEMTIC3X三離子束研磨切割儀不僅是進(jìn)行高產(chǎn)量處理的理想設(shè)備，還適用于委托檢測(cè)的實(shí)驗(yàn)室。根據(jù)您的需求，可選擇以下可互換的載物臺(tái)對(duì)LeicaEMTIC3X進(jìn)行個(gè)性化配置：標(biāo)準(zhǔn)載物臺(tái)、多樣品載物臺(tái)、旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)、冷卻載物臺(tái)或真空冷凍傳輸對(duì)接臺(tái)。

用于制備標(biāo)準(zhǔn)樣品、高產(chǎn)量處理，以及在低溫條件下制備對(duì)高溫異常敏感的樣品，例如聚合物、橡膠或生物材料。

　　環(huán)境控制型工作流程解決方案憑借與LeicaEMTIC3X配套的VCT對(duì)接臺(tái)接口，可為易受環(huán)境影響的樣品和/或低溫樣品提供出色的刨平工作流程，此類樣品包括

　　生物材料，地質(zhì)材料或工業(yè)材料。

　　隨后，這些樣品會(huì)在惰性氣體/真空/冷凍條件下，被傳輸至我們的鍍膜系統(tǒng)EMACE600或EMACE900和/或SEM系統(tǒng)。

　　標(biāo)準(zhǔn)的工作流程解決方案—與LeicaEMTXP產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，在使用LeicaEMTIC3X之前，通常需要進(jìn)行機(jī)械準(zhǔn)備工作，以便盡可能接近感興趣區(qū)域。LeicaEMTXP是一種優(yōu)秀的標(biāo)靶面拋光系統(tǒng)，開發(fā)用于樣品的切割和拋光，為LeicaEMTIC3X等儀器進(jìn)行后續(xù)技術(shù)處理做好充分準(zhǔn)備。

　　LeicaEMTXP經(jīng)專業(yè)設(shè)計(jì)，利用鋸切、銑削、研磨和拋光技術(shù)對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)制。對(duì)于需要精準(zhǔn)定位以及難以制備的挑戰(zhàn)性樣品，它能提供出色的結(jié)果，令處理變得輕松簡單。